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回流焊工藝
回流焊回流區的作用及目的
。印刷有錫膏的PCB，在零件貼裝完成后，經過加熱，錫膏融化，冷卻后將PCB和零件焊接成一體，從而達到既定的機械性能，電氣性能。廣晟德回流焊這里介紹一下回流焊回流區的作用及目的。
新聞來源： 發布時間：2021-09-17
回流焊工藝管控方法
回流焊工藝是smt生產工藝中比較重要的生產工藝，回流焊工藝參數也就是指回流焊接過程中，要想達到標準的回流焊接效果所要達到某一特定功能的一個數值范圍?；亓骱腹に嚬芸氐暮脡闹苯佑绊懼亓骱府a品的品質，
新聞來源： 發布時間：2021-08-18
錫膏回流焊要求與過程
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學成分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。廣晟德回流焊這里與大家介紹一下錫膏回流焊要求與過程。
新聞來源： 發布時間：2021-08-16
回流焊爐溫調整與焊接缺陷問題
回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起的。由回流焊工藝調整不當所造成的不良現象也有，廣晟德回流焊這里主要介紹對回流焊四大溫區調整不當與焊接缺陷問題。
新聞來源： 發布時間：2021-08-11
回流焊爐溫曲線怎么看和調整
回流焊爐溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件
新聞來源： 發布時間：2021-08-09
無鉛回流焊溫度曲線設置依據
溫度曲線直觀反映出該點在整個焊接過程中的溫度變化，為獲得最佳焊接效果提供了科學的依據。該曲線由五個溫度區間組成，即升溫區，預熱區，快速升溫區，回流區和冷卻區，大部分焊錫膏都能用這五個溫區成功實現回流焊
新聞來源： 發布時間：2021-08-06
回流焊爐加氮氣的優缺點和適用線路板
回流焊爐加氮氣（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inert gas）的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。這是大家所熟知的回流焊
新聞來源： 發布時間：2021-08-04
如何減少焊錫膏回流焊產生錫珠錫球
焊錫膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。 廣晟德回流焊下面次四個方面具
新聞來源： 發布時間：2021-07-30
回流焊原理與工藝要求詳述
回流焊主要是應用于SMT工藝中的焊接工藝，是現代電子產品組裝工藝中的一個重要的環節，廣晟德回流焊這里為大家詳述回流焊原理與工藝要求。
新聞來源： 發布時間：2021-07-16