回流焊機的作用及工作原理

回流焊機是靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用，使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路板焊接熔接在起，然后經過回流焊機內冷卻形成焊點,膠狀的錫膏在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMT工藝的焊接效果。廣晟德回流焊這里詳細分享一下回流焊機的作用及工作原理。

回流焊機，又稱再流焊機、回流焊，都是指同一設備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實現焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、性能穩定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。

這種回流焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入回流焊機。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。

回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程?；亓骱笝C的主要作用就是在SMT生產工藝中，負責把SMT貼片元件通過錫膏焊接到線路板上的smt焊接設備。

回流焊機爐膛內的焊接分為四個作用過程，貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，經過回流焊爐這四個溫區的作用后形成完整的焊接點。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。